En la fabricación de PCB, sabemos que se les dan acabados de cobre en su superficie para protegerlos de los efectos ambientales como la oxidación, la humedad, etc. Si no se les da un acabado de superficie, pueden quedar inutilizables. También proporciona una superficie soldable sobre la cual se pueden ensamblar los componentes.

1: HASL/Lead Free HASL:

El método predominantemente utilizado es HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) como se mencionó anteriormente. En este proceso, la PCB se sumerge primero en un baño de soldadura fundida para que se cubra toda la superficie expuesta y luego se retire el exceso pasando la PCB entre cuchillas de aire caliente que soplan aire caliente a través de la superficie.

Otra ventaja de usar este método es que la alta temperatura (hasta 265 °C) utilizada identifica cualquier error potencial de delaminación antes del procesamiento adicional de la PCB. Las otras ventajas incluyen, bajo costo, este proceso está ampliamente disponible, es reutilizable, reparable y le da a la PCB una excelente vida útil. Sin embargo, HASL puede proporcionarle superficies irregulares, como se mencionó anteriormente, no es adecuado para un paso más fino, contiene plomo. Choque térmico y puentes de soldadura y no es bueno para PTH (chapado a través de orificios).

2: Estaño de inmersión (ISn):

Comúnmente referido como estaño blanco, el estaño de inmersión se aplica generalmente como un acabado metálico depositado en el PCB por una reacción de desplazamiento químico. El ISn también protegerá el PCB de la degradación ambiental, como la oxidación. El cobre y el latón también muestran una fuerte afinidad electrónica. Los metales a menudo se difundirán entre sí, lo que afectará el rendimiento de la PCB. ISn le dará un acabado de superficie plana, no tiene plomo, también es reutilizable y es una de las mejores opciones para la inserción de pasadores de ajuste a presión.

Sus desventajas incluyen el uso de un carcinógeno común (thiourea) durante el procesamiento, puede dañarse fácilmente si no se maneja con cuidado, puede causar bigotes de estaño, cualquier lata expuesta se corroe eventualmente y tampoco es adecuada para el procesamiento de ensambles de flujo múltiple.

3: OSP / Entek:

Este proceso es un proceso transportador que aplica OSP (conservante de soldabilidad orgánico) en una capa delgada sobre la superficie de cobre y lo protege de la oxidación. El compuesto orgánico utilizado es a base de agua y se une al cobre. Dejará su PCB con un acabado de superficie plana y en realidad será un proceso simple.

También es rentable y reutilizable, y no utiliza PB. También es más respetuoso con el medio ambiente en comparación con otros acabados sin plomo. Sin embargo, también tiene un inconveniente. No puede, por ejemplo, medir el grosor, tampoco es adecuado para PTH, tiene una vida útil corta y puede causar problemas de TIC. También puede dañarse, por lo que debe manejarse con cuidado.

4: Oro de inmersión en níquel no electrolítico (ENIG):

ENIG es un recubrimiento metálico de dos capas. Consiste en una capa de oro de 2 a 8 ?m que cubre una capa de Ni de 120 a 240 µl. El oro protege al Ni durante el almacenamiento. Este tipo de acabado de superficie de PCB es el más utilizado en toda la industria debido a su regulación RoHS. Este acabado también dejará su PCB con una superficie plana y es adecuado para PTH. También le dará a su PCB una vida útil más larga y está libre de plomo.

Por otro lado, si nos fijamos en sus desventajas, es caro, no es reutilizable y es un proceso muy complicado. También puede sufrir pérdida de señal y daños por transmisión eléctrica.

5: Oro – Oro Duro:

Dividimos la galvanoplastia de oro de níquel en oro «duro» y «suave«. Utilizamos oro duro en esta electrólisis, que se coloca sobre un recubrimiento de Ni. El oro duro es muy duradero y, a menudo, se utiliza en las placas de soporte de IC y se utiliza para agregar trazas conductoras adicionales al recubrimiento del área de los dedos y los teclados. El grosor se puede controlar variando la duración del ciclo de enchapado. El oro duro no se aplica al área soldable ya que es caro y tiene poca capacidad de soldadura. El oro duro le dará una superficie dura y duradera, no contiene plomo y también le dará a su PCB una larga vida útil. En el lado negativo es costoso, requiere trabajo extra, requiere resistencia y recubrimiento, y no se puede soldar a más de 17 µin.

Conclusión:

Elegir el acabado de superficie correcto de acuerdo con su proyecto es importante y hay muchos factores a considerar. Siempre debe consultar con su ingeniero antes de procesar para que pueda seleccionar las opciones correctas y su proyecto puede ser rentable.

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